将烧结致密的(NbTaVWMo)C 块状样品，在尺寸为250*21*5mm的金刚石磨盘进行粗磨，粒度为220目，磨盘转速为300转/min, 载荷为60 N；使用NanoMap500DLS 型接触式轮廓仪通过Spip三维图像处理软件对粗磨后工件表面形貌数据采集，获取三维轮廓和表面粗糙度等信息；使用JSM-IT800型扫描电子显微镜对粗磨后工件表面形貌进行1000、5000和10000倍观察，扫描电压20 Kev，二次电子像。粗磨后工件采用更小粒度为660目的金刚石磨盘，其他参数相同，进行精细磨削；采用接触式轮廓仪和扫描电子显微镜对其表面的三维轮廓和组织形貌进行采集。精磨后工件在直径为250mm的金刚石磨抛盘进行粗抛，金刚石研磨剂为3.5μm，磨盘转速设为300转/min，载荷为55 N；采用接触式轮廓仪和扫描电子显微镜对其表面的三维轮廓和组织形貌进行采集；粗抛后工件采用粒度更小为1.0μm的金刚石研磨剂进行精抛10、20和30min三个时间段，然后采用接触式轮廓仪和扫描电子显微镜分别对不同精抛时间段工件表面的三维轮廓和组织形貌进行采集