国家材料腐蚀与防护科学数据中心
National Materials Corrosion and Protection Scientific Data Center
| 数据类型 | 关键词 | 关键词 | 来源 | 更新时间 |
|---|---|---|---|---|
| 分析测试报告 | 二次时效500℃-0.25h+450℃-0.5h的显微组织 | Microstructure of secondary aging at 500℃-0.25h+450℃-0.5h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 二次时效500℃-0.25h+450℃-0.25h的显微组织 | Microstructure of secondary aging at 500℃-0.25h+450℃-0.25h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 二次时效500℃-0.25h+450℃-12h的显微组织 | Microstructure of secondary aging at 500℃-0.25h+450℃-12h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 二次时效500℃-0.25h+450℃-2h的显微组织 | Microstructure of secondary aging at 500℃-0.25h+450℃-2h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 500℃-0.25h+450℃-0.5h+拉伸的显微组织 | Microstructure of 500℃-0.25h+450℃-0.5h+ tensile | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 冷轧90%+500℃-0.25h+冷轧70%的显微组织 | Microstructure of cold rolled 90%+500℃-0.25h+ cold rolled 70% | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 冷轧90%+500℃-0.5h+冷轧的显微组织 | Microstructure of cold rolled 90%+500℃-0.25h+ cold rolled | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 800L/h连铸坯光学金相 | 800L/h continuous casting billet optical metallography | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-02 |
| 分析测试报告 | 0.5连铸速度下的连铸坯光学金相 | Optical metallography of continuous casting slab at 0.5 continuous casting speed | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-02 |
| 分析测试报告 | 1.5连铸速度下的连铸坯光学金相 | Optical metallography of continuous casting slab at 1.5 continuous casting speed | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-02 |