国家材料腐蚀与防护科学数据中心
National Materials Corrosion and Protection Scientific Data Center
| 数据类型 | 关键词 | 关键词 | 来源 | 更新时间 |
|---|---|---|---|---|
| 分析测试报告 | 一次时效500℃-0.25h的显微组织 | Microstructure of one-time aging at 500℃-0.25h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 一次时效500℃-0.5h的显微组织 | Microstructure of one-time aging at 500℃-0.5h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 一次时效500℃-1min的显微组织 | Microstructure of one-time aging at 500℃-1min | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 一次时效500℃-5min的显微组织 | Microstructure of one-time aging at 500℃-5min | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 一次时效500℃-24h的显微组织 | Microstructure of one-time aging at 500℃-24h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 一次时效450℃-24h的显微组织 | Microstructure of one-time aging at 450℃-24h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 二次时效500℃-0.25h+400℃-0.25h的显微组织 | Microstructure of secondary aging at 500℃-0.25h+400℃-0.25h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 二次时效500℃-0.25h+400℃-2h的显微组织 | Microstructure of secondary aging at 500℃-0.25h+400℃-2h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 二次时效500℃-0.25h+400℃-12h的显微组织 | Microstructure of secondary aging at 500℃-0.25h+400℃-12h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 500℃-0.25h+400℃-12h+拉伸的显微组织 | Microstructure after secondary aging at 500℃-0.25 h+400℃-12 h. | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |