分析测试报告 |
不同热型温度连铸态宏观照片 |
Macroscopic photos of continuous casting at different hot mold temperatures |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-02 |
分析测试报告 |
热锻态光学金相 |
Hot forging optical metallography |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-02 |
分析测试报告 |
热轧后990℃固溶4h光学金相 |
Optical metallography after hot rolling at 990℃ for 4h. |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-02 |
分析测试报告 |
热轧后980℃固溶0.5h光学金相 |
Optical metallography after hot rolling at 980℃ for 0.5h. |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-02 |
分析测试报告 |
热轧后980℃固溶1h光学金相 |
Optical metallography after hot rolling at 980℃ for 1h. |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-02 |
分析测试报告 |
热轧后980℃固溶2h光学金相 |
Optical metallography after hot rolling at 980℃ for 2h. |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-02 |
分析测试报告 |
热轧后980℃固溶4h光学金相 |
Optical metallography after hot rolling at 980℃ for 4h. |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-02 |
分析测试报告 |
热轧后980℃固溶6h光学金相 |
Optical metallography after hot rolling at 980℃ for 6h. |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-02 |
分析测试报告 |
热轧后980℃固溶8h光学金相 |
Optical metallography after hot rolling at 980℃ for 8h. |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-02 |
分析测试报告 |
热轧后980℃固溶10h光学金相 |
Optical metallography after hot rolling at 980℃ for 10h. |
高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 |
2023-04-02 |