国家材料腐蚀与防护科学数据中心
National Materials Corrosion and Protection Scientific Data Center
| 数据类型 | 关键词 | 关键词 | 来源 | 更新时间 |
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| 分析测试报告 | 热轧后980℃固溶1h的显微组织 | Microstructure after hot rolling at 980℃ for 1h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 热轧后980℃固溶2h的显微组织 | Microstructure after hot rolling at 980℃ for 2h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 热轧后980℃固溶4h的显微组织 | Microstructure after hot rolling at 980℃ for 4h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 热轧后980℃固溶4h+冷轧20%的显微组织 | Microstructure after hot rolling at 980℃ for 4h and cold rolling at 20%. | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 热轧后980℃固溶4h+冷轧40%的显微组织 | Microstructure after hot rolling at 980℃ for 4h and cold rolling at 40%. | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 热轧后980℃固溶4h+冷轧55%的显微组织 | Microstructure after hot rolling at 980℃ for 4h and cold rolling at 55%. | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 热轧后980℃固溶4h+冷轧70%的显微组织 | Microstructure after hot rolling at 980℃ for 4h and cold rolling at 70%. | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 热轧后980℃固溶4h+冷轧90%的显微组织 | Microstructure after hot rolling at 980℃ for 4h and cold rolling at 90%. | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 980℃固溶12h+冷轧90%+时效500℃24h的显微组织 | Microstructure after hot rolling at 980℃ for 12h+ cold rolling at 90%+ aging at 500℃ for 24h. | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 热锻态的显微组织 | Microstructure of hot forging state | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |