国家材料腐蚀与防护科学数据中心
National Materials Corrosion and Protection Scientific Data Center
| 数据类型 | 关键词 | 关键词 | 来源 | 更新时间 |
|---|---|---|---|---|
| 分析测试报告 | 二次时效500℃+0.25h-400℃+1h显微组织 | Microstructure of Secondary Aging at 500℃+0.25h-400℃+1h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 二次时效500℃+0.25h-400℃+2h显微组织 | Microstructure of Secondary Aging at 500℃+0.25h-400℃+2h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 二次时效500℃+0.25h-400℃+3h显微组织 | Microstructure of Secondary Aging at 500℃+0.25h-400℃+3h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 二次时效500℃+0.25h-400℃+4h显微组织 | Microstructure of Secondary Aging at 500℃+0.25h-400℃+4h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 二次时效500℃+0.25h-400℃+6h显微组织 | Microstructure of Secondary Aging at 500℃+0.25h-400℃+6h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 二次时效500℃+0.25h-400℃+12h显微组织 | Microstructure of Secondary Aging at 500℃+0.25h-400℃+12h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 二次时效500℃+0.25h-450℃+0.25h显微组织 | Microstructure of secondary aging at 500℃+0.25h-400℃+0.25h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 二次时效500℃+0.25h-450℃+1h显微组织 | Microstructure of Secondary Aging at 500℃+0.25h-400℃+0.1h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 热轧态显微组织 | Hot rolled microstructure | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 热轧后980℃固溶0.5h的显微组织 | Microstructure after hot rolling at 980℃ for 0.5h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |