国家材料腐蚀与防护科学数据中心
National Materials Corrosion and Protection Scientific Data Center
| 数据类型 | 关键词 | 关键词 | 来源 | 更新时间 |
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| 分析测试报告 | 热轧-固溶-冷轧90%扫描显微组织 | 90% scanning microstructure of hot rolling-solution-cold rolling | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-04 |
| 分析测试报告 | 热轧-固溶960℃4h扫描显微组织 | Microstructure of Hot Rolling-Solution Scanning at 960℃ for 4 h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-04 |
| 分析测试报告 | 热轧-固溶980℃0.5h扫描显微组织 | Microstructure of Hot Rolling-Solution Scanning at 980℃ for-0.5 h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-04 |
| 分析测试报告 | 热轧-固溶980℃2h扫描显微组织 | Microstructure of Hot Rolling-Solution Scanning at 980℃ for 2h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-04 |
| 分析测试报告 | 热轧态扫描显微组织 | Scanning microstructure of hot rolled state | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-04 |
| 分析测试报告 | 连铸后一次冷轧90%+时效450℃ 0.25h显微组织 | Microstructure of 90% cold rolling and aging at 450℃ for 0.25 h after continuous casting | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 连铸后一次冷轧90%+时效450℃ 0.5h显微组织 | Microstructure of 90% cold rolling and aging at 450℃ for 0.5 h after continuous casting | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 连铸后一次冷轧90%+时效450℃ 1h显微组织 | Microstructure of 90% cold rolling and aging at 450℃ for 1 h after continuous casting | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 二次时效500℃+0.25h-400℃+0.25h显微组织 | Microstructure of Secondary Aging at 500℃+0.25h-400℃+0.5h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |
| 分析测试报告 | 二次时效500℃+0.25h-400℃+0.5h显微组织 | Microstructure of Secondary Aging at 500℃+0.25h-400℃+0.5h | 高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用 | 2023-04-03 |