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名称 : 集成电路用钨溅射靶材制备技术的研究进展
发表日期 : 2020-02-26
摘要 :

主要归纳了钨靶材主要的制备手段(以热等静压和热轧为主的各种热机械工艺的组合),并分析了各工艺路径的特点,最后预测了钨靶材制备技术的发展趋势,认为进一步控制钨靶材制备过程中的晶粒尺寸和降低钨薄膜的电阻率将成为未来重要的研究内容。

网址 : https://kns.cnki.net/kcms/detail/detail.aspx?dbcode=CJFD&dbname=CJFDLAST2020&filename=ZGWU202001009&uniplatform=NZKPT&v=XuNh9zTLsnsCJTLB89cnbtW7vFLYiEN5ZEhNL9B8k3xb5vIhSfL0AjR%25mmd2BG1E9LU%25mmd2Fk
领域 : 粉末冶金
出版公司 : 中国钨业
出版国家 : CN
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重点项目名称 : 大尺寸高纯稀有金属制品制备技术-超高纯稀有金属材料精密制备技术数据集

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