采用HCCM连铸法和两步时效工艺制备了含(Ni + Si)≥5wt .%的Cu-Ni-Si合金，并添加Cr。研究了显微组织和析出的演化过程，以及Cr原子的作用。第一步在500◦C下时效0.25 h，第二步在450◦C下时效1 h，可获得良好的力学性能(硬度HV 250-270)和电导率(46 - 47% IACS)的结合。采用HCCM连铸工艺制备的固溶处理试样不发生热变形，直接进行冷轧和时效处理，因为通过溶解δ-Ni2Si析出相进行固溶处理可获得良好的基体均匀性。研究发现，在δ-Ni2Si形成之前，5 ~ 10 nm的Cr3Si核的形成抑制了不连续析出的形成。然后，δ-Ni2Si析出相在Cr3Si核的边界附近发生形核和生长，导致形核速率增强。本研究在进一步了解Cr添加对Cu-Ni-Si合金性能影响的基础上，为Cu-Ni-Si合金的设计和优化提供了一个有前景的方向。