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名称 : 退火工艺对 MHC 钼合金板材组织和力学性能的影响
发表日期 : 2018-07-14
摘要 :

采用粉末冶金工艺制备了 MHC 钼合金板材,通过拉伸力学性能测试、硬度测试、金相分析等测试手段,研究了退火温度对MHC 钼合金板材显微组织和力学性能的影响。结果表明:轧制后的MHC 钼合金板材的纵向抗拉强度为 1150 MPa,规定塑性延伸强度为 1020 MPa,伸长率为 10. 5% ,维氏硬度为352 HV10。MHC 钼合金板材在 1400 ℃ 开始发生再结晶,到 1700 ℃ 发生了完全再结晶,其抗拉强度和硬度均随退火温度的升高而降低,在 1300 ~ 1500 ℃ 范围内伸长率随退火温度的升高而升高,在 1500 ~ 1700 ℃范围内伸长率随温度的升高而降低,在 1500 ℃ 的伸长率最高,达到 22. 5% 

网址 : https://kns.cnki.net/kns8/defaultresult/index
领域 : 钼合金板材
出版公司 : 北京机电研究所
出版国家 : CN
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重点项目名称 : 202

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