为了拓宽钨的应用领域,需要开发低密度钨基复合材料。本研究通过无压烧结成功制备了一种细粒度的W-6 wt%TiC复合材料。透射电镜(TEM)分析表明,复合材料中的W-TiC界面是相干的。此外,STEM分析表明,在TiC相中存在一个沿W-TiC界面宽度为~30nm的ti浓度区(TCZ),这是由于高能铣削引起的TiC的高缺陷密度所致。EBSD分析表明,该复合材料具有相当大比例的LAGBs(W-W边界为13.5%,TiC-TiC边界为32.5%)。改性界面和细晶粒提高了复合材料的力学性能:极限抗拉强度和维氏硬度分别达到630 MPa和6.72 GPa。