由于其优异的机械和抗辐射性能，细粒钨成为聚变反应器中理想的等离子体面材料。但超细粉制备细钨存在低密度、粗粒、不适合工程生产等问题。本文采用非等温普通无压烧结对“溶胶喷雾干燥-煅烧-氢热还原”工艺制备的纳米钨粉进行烧结，研究了致化行为和动力学机理。结果表明，烧结过程中存在两个阶段，即低温(1300-1700 °C)和高温晶粒生长阶段(1700-2000 °C)。最后，在1900 °C下制备了相对密度为96.9%、平均粒径为2-6 μm的大块钨材料。此外，电子后向散射二组分结果表明，晶粒尺寸均匀。通过数学计算，钨粉的纳米结晶显著降低了烧结活化能，促进了钨粉在低温下的密度化。表面灌注是籽粒生长阶段的主要输运机制。随着烧结温度的升高，材料的硬度容易增加，在烧结密度结束时(>1700 °C)，透射电镜观察发现，随着烧结温度的升高，通过晶界灌注，颗粒组合形成的内孔隙逐渐消除，导致晶内密度增加，提高钨材料的硬度。