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名称 : 集成电路刻蚀用硅部件加工及最新发展
发表日期 : 2020-06-29
摘要 :

集成电路芯片28 nm以下特别是7 nm线宽不仅对大硅片各项性能要求越来越高，对刻蚀机上用的硅部件也提出了更严格的要求，例如硅环表面的均匀性，硅电极微孔内壁机械损伤和微孔表面形貌等。在加工方法上，7 nm线宽用硅部件将采取更精细化的加工，用多步精磨削代替磨片，不仅可以提高平面度和粗糙度，还可以减少表面特别是亚表面的损伤层；硅电极采用改进后的打孔方式，解决微孔内壁机械损伤的问题，同时采取特殊的损伤检测方法来指导制造工艺的优化。本文对硅部件产品的加工流程进行了论述，指出了硅部件加工的最新发展趋势。

网址 : https://www.hanspub.org/journal/PaperInformation.aspx?paperID=36788
领域 : 粉末冶金
出版公司 : 材料科学
出版国家 : CN
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重点项目名称 : 大尺寸高纯稀有金属制品制备技术-高纯稀有金属材料微观组织演化规律及综合性能控制机理研究数据集
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