采用气流分散处理得到两种不同粒度分布的Re粉,利用激光共聚焦显微镜、扫描电子显微镜、维氏硬度计、纳米压痕仪等设备研究粉末粒度和烧结温度对烧结Re坯显微组织及力学性能的影响。结果表明,气流分散处理后的Re粉团聚得到改善,粒度分布范围变窄,平均粒径由21.21μm降至9.45μm。随着温度升高,烧结坯的孔隙数量不断减少。粒度分散后的烧结Re坯显微组织更为均匀,在2320℃下的平均晶粒尺寸由10.8μm降至9.9μm。分散处理后的烧结坯体相对密度提高至98.6%,较未处理的提高了4%,显微硬度提高约12%。分散处理后的烧结坯体有更大的峰值硬度,硬度比未处理的高2~5 GPa。