对含Cu低合金高强度钢板淬火并经高温时效后，采用SEM、EBSD、HRTEM和APT等手段对其微观组 织和纳米尺度Cu的析出相进行了表征，对其厚度截面的室温拉伸性能进行了测定，并对钢板厚度方向近表面 和心部的强化机理进行了分析。结果表明，高温时效后钢中Cu的析出相尺寸在6~50 nm范围内，30 nm以内 的为9R结构的短棒状或球状粒子，30 nm以上的为fcc结构的长棒状粒子，棒状粒子中微量的Mn、Ni在Cu粒 子与基体界面上的偏聚更明显。在较高温度范围内进行时效后，钢的屈服强度随着时效温度的升高而呈大致 线性下降趋势，钢的主要强化机制为细晶强化，其次为位错强化和析出强化，经计算，钢中每1% (质量分数)的 Cu在过时效状态下能够产生约90 MPa的析出强化增量。钢板厚度截面存在强度差异，表面与心部强度相差 约40 MPa，这主要是由于晶粒尺寸及位错密度差异所导致。