系统地研究了铜含量对新型无硅Fe_84-xB₉P₃C₄Cu_x（x = 0.7、0.9、1.1、1.3和1.5）合金的非晶形成能力（AFA），晶化行为和软磁性能的影响。 XRD测试的相结构表明，该合金的Cu含量小于1.3 at.％ 时，合金具有好的AFA。不同Cu含量合金形核和长大的激活能表明，对于Cu≤1.1 at.%的合金薄带，α-Fe晶粒的长大比形核更困难，这有利于在晶化退火期间获得更细的纳米晶α-Fe晶粒，而对于Cu＞ 1.1at.％，α-Fe晶粒的长大比形核容易。矫顽力（H_c）与退火温度（T_a）之间的关系表明，适当的Cu含量有利于改善软磁性能的稳定性，特别是当在第一晶化峰的温度附近退火时。纳米晶Fe_82.9B₉P₃C₄Cu_1.1合金的饱和磁通密度为1.84 T〜1.85 T，在703 K〜763 K范围内退火的H_c较低，为13.0 A / m〜8.9 A / m。