在真空中频感应炉中制备了Cu-2.5Ti-0.4Cr--0.1Mg(wt%)合金。采用硬度试验、拉伸试验、光学金相观察、X射线衍射和电子背散射衍射等方法,研究了等通道角挤压(ECAP)变形试样在不同温度下的组织和力学性能演变。在任何一次ECAP过程中,低温变形(CDed)试样的硬度都略高于室温变形(RDed)试样。经过8次ECAP后,CDed和RDed试样的屈服强度接近,分别为812±17MPa和793±25MPa。由于位错细分和孪晶碎裂,ECAP变形显著细化了合金的晶粒尺寸,8道次后RDed和CDed样品的平均晶粒尺寸分别约为0.32µm和0.37µm。计算结果表明,位错强化对提高ECAPed试样的强度起着关键作用。