名称 : Microstructure and properties of a novel Cu-Cr-Yb alloy with high strength, high electrical conductivity and good softening resistance
发表日期 : 2020-08-11
摘要 : 设计并加工了一种新型铜铬镱合金。对其微观结构、力学性能和电学性能进行了详细研究。结果表明,铜铬镱合金比铜铬合金具有更高的强度、更好的抗软化性和相当高的电导率。在80%冷轧后,在500 °C时效,峰值时效的铜-铬-镱合金的维氏硬度为160±1 hv,抗拉强度为465 MPa,伸长率为21.1%,电导率为89.5% IACS。在500 °C下长时间时效后,铜-铬-镱合金中具有面心立方结构的纳米级富铬沉淀几乎不粗化。热力学分析表明,富铬沉淀倾向于以面心立方结构成核,镱的加入阻碍了富铬沉淀的成核。
网址 : https://doi.org/10.1016/j.msea.2020.140001
领域 : 材料科学与工程
出版公司 : ELSEVIER
出版国家 : NL
重点项目名称 : 高性能高精度铜及铜合金板带材制造技术-高性能铜铬锆合金数据集