铜-镍-硅合金冷变形后的强度与电导率之间的矛盾关系是一个重大的科学问题，打破这种矛盾关系是制备高强度、高电导率铜-镍-硅合金的一个重要挑战。采用控温型连铸技术制备了C70250铜合金带材，并进行了冷轧。研究了不同冷轧压下率对合金力学性能和电导率的影响，揭示了其机理。结果表明，用TCMCC制备的C70250铜合金带材可以大变形直接冷轧。当累积冷轧压下率达到97.5%时，合金的强度和电导率分别提高了327 MPa和0.6% IACS。随着冷轧压下率的增加，TCMCC制备的C70250铜合金中具有强[001]取向的柱状晶组织的剪切变形程度逐渐增大。合金形成大量由高密度位错组成的平行剪切带，严重阻碍位错滑移，导致合金强度不断提高。C70250铜合金中平行分布的剪切带在冷轧过程中均匀切割基体，最终形成纤维状显微组织。冷变形后横向晶界密度显著降低，大大降低了横向晶界对电导率的影响，导致合金电导率异常升高。