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名称 : 3D打印HA / CMCS / PDA支架修复腔内骨缺损
发表日期 : 2020-06-02
摘要 :

三维打印技术是制备多孔骨修复支架以促进骨再生的重要技术。 受有机-无机成分和天然骨多孔结构的启发，利用羟基磷灰石(HA)、羧甲基壳聚糖(CMCS)和聚多巴(PDA)打印出了新型多孔可降解支架。设计良好的HA/CMCS/PDA支架具有孔隙度60.5±4.6%、模态孔径415±87 μm的多孔结构。 在10周的体外降解过中,HA/CMCS/PDA支架的失重率(WL%)达到17%左右。CMCS与HA之间的降解过程诱导了钙离子的释放。以商品化产品为对比材料，在体内评价支架的成骨性能。 HA/CMCS/PDA支架的植入和降解对家兔肾脏和肝脏无不良影响，植入部位无炎症反应。 显微ct和组织学数据显示，HA/CMCS/ PDA支架植入12周后，与空白对照相比，HA/CMCS/ PDA支架可有效促进股骨腔隙缺损区新骨形成。 HA/CMCS/PDA组缺损区产生表面皮质骨; 空白组缺陷仍然明显。HA/CMCS/PDA支架具有良好的生物降解性，与植入时新骨的形成相配。 综上所述，3d打印HA/ CMCS/PDA支架作为骨缺损修复的新材料具有显著的应用前景。

网址 : https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0928493119344923
领域 : 材料科学与工程
出版公司 : ELSEVIER
出版国家 : NL
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重点项目名称 : 华南生物医用材料与植入器械创新示范基地
项目所属数据集 : 骨修复材料数据集
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