利用原子探针层析技术( APT) 对含 1. 4 mass% Cu 的低合金高强度钢( High strength low alloy，HSLA) 在 450 ℃ 回火 2～ 100 h后的富 Cu 团簇进行了表征，并对富 Cu 团簇的粗化行为及其强化行为进行了定量分析，通过拉伸实验测定了实验钢的力学性能。APT 结果表明: 随着回火时间的延长，富 Cu 团簇的等效半径逐渐增加、数量密度逐渐降低。富 Cu 团簇的粗化系数 k， 由回火 2～10 h 的 1. 9 nm3 /h，减小为 50～100 h 时的 0. 27 nm³ /h，导致富 Cu 团簇粗化速率下降。回火过程中，析出的富 Cu 团簇通过与位错的交互作用，显著提高了 1. 4Cu 钢的屈服强度，回火 2～ 10 h 时后实验钢出现了一个屈服强度约为 1076 MPa 和伸长率约为 19%的平台，表明实验钢具有良好的强塑性匹配。