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名称 : 一种封装胶及其制备方法和应用
英文名称 : The invention relates to a packaging adhesive and a preparation method and application thereof
类型 : 发明专利
发表日期 : 2020-04-09
摘要 :

本发明公开了一种封装胶及其制备方法和应用。该封装胶的制备原料,包括:环氧树脂、至少两种酸酐,以及任选的助剂,且所述环氧树脂分别与所述两种酸酐的凝胶时间的差值为ΔT1,所述ΔT1为10-50分钟;或者,包括:酸酐、至少两种环氧树脂,以及任选的助剂,且所述酸酐分别与所述两种环氧树脂的凝胶时间的差值为ΔT2,所述ΔT2为10-50分钟。本发明的封装胶具有较好的哑光效果、较高的剪切强度和较低的粘度。

英文摘要 :

The invention discloses a packaging adhesive, a preparation method and an application thereof. The preparation raw materials of the packaging glue include: epoxy resin, at least two kinds of anhydride, and optional additives, and the difference between the gel time of the epoxy resin and the two kinds of anhydride is ΔT1, the ΔT1 is 10-50 minutes; Or, including anhydride, at least two epoxy resins, and an optional auxiliary agent, and the difference of gel time between the anhydride and the two epoxy resins is ΔT2, and the ΔT2 is 10-50 minutes. The packaging adhesive of the invention has better matte effect, higher shear strength and lower viscosity.

网址 : http://www.soopat.com/Patent/202010275710
领域 : 新材料
出版公司 : 中国国家知识产权局
出版国家 : CN
专利号 : 202010275710 .0
是否授权 :
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重点项目名称 : 第三代半导体核心配套材料-新型第三代半导体器件封装胶材料及制备技术数据集

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