国家材料腐蚀与防护科学数据中心
National Materials Corrosion and Protection Scientific Data Center
| 数据类型 | 关键词 | 关键词 | 来源 | 更新时间 |
|---|---|---|---|---|
| 分析测试报告 | MO降解 | Degreadation of MO | 第三代半导体核心配套材料-新型第三代半导体器件封装胶材料及制备技术数据集 | 2021-12-20 |
| 分析测试报告 | PVA树脂的接触角测试 | Contact Angle test of PVA resin | 第三代半导体核心配套材料-新型第三代半导体器件封装胶材料及制备技术数据集 | 2021-12-20 |
| 分析测试报告 | RPB在20G条件下超重力法制备氧化锆形貌 | Zirconia morphology was prepared by RPB at 20G by high gravity method | 第三代半导体核心配套材料-新型第三代半导体器件封装胶材料及制备技术数据集 | 2021-12-15 |
| 分析测试报告 | 固化膜的折射率 | Refractive index of the cured films | 第三代半导体核心配套材料-新型第三代半导体器件封装胶材料及制备技术数据集 | 2021-12-15 |
| 分析测试报告 | 氧化锆纳米颗粒XRD谱图 | XRD patterns of zirconia nanoparticles | 第三代半导体核心配套材料-新型第三代半导体器件封装胶材料及制备技术数据集 | 2021-12-15 |
| 分析测试报告 | AHP处理的氧化锆的TEM（1微米尺度） | TEM images for the AHP-treated ZrO2 at 1 micrometer | 第三代半导体核心配套材料-新型第三代半导体器件封装胶材料及制备技术数据集 | 2021-12-15 |
| 分析测试报告 | 200nm下未处理的氧化锆商品的TEM | TEM images for untreated commercial ZrO2 at 200 nanometers | 第三代半导体核心配套材料-新型第三代半导体器件封装胶材料及制备技术数据集 | 2021-12-15 |
| 分析测试报告 | 5微米下AHP处理后氧化锆的TEM | TEM of zirconia treated by AHP at 5 microns | 第三代半导体核心配套材料-新型第三代半导体器件封装胶材料及制备技术数据集 | 2021-12-15 |
| 分析测试报告 | 丁酸改性和KH570改性的氧化锆红外光谱 | Butyric acid modification and KH570 modification of zirconium oxide infrared spectrum | 第三代半导体核心配套材料-新型第三代半导体器件封装胶材料及制备技术数据集 | 2021-11-26 |
| 分析测试报告 | 忆阻器使用氧化锆分散体DLS | The memristor uses zirconia dispersion DLS | 第三代半导体核心配套材料-新型第三代半导体器件封装胶材料及制备技术数据集 | 2021-11-26 |