图2所示为DSS 2101在不同温度下固溶30 min后的形貌，浅色的区域为奥氏体（γ），其呈长条状分布在深色区域的铁素体（α）基体上，并有典型的带状组织形貌。结合表 3-3中列出的应用定量金相法测得的奥氏体体积分数，可以发现随着固溶温度的提高，DSS 2010中的铁素体相比例有所增加、奥氏体相比例相应地下降。与Thermo-Calc计算的两相比例结果相对照，虽然存在一定的差值，但总体趋势完全一致。整个温度范围内的固溶处理均未观察到析出相及夹杂的产生。

　　图 2  不同温度下固溶30 min后DSS 2101的微观组织演变：

　　（a）1050 °C;（b） 1100 °C;（c） 1150 °C;（d）1200 °C

表1和图3给出了DSS 2101经不同温度固溶处理30 min后的样品，在中性1 mol/L NaCl 溶液中以+250 mV（v.s. SCE）外加恒电位测得的临界点蚀温度CPT值[25].除了发现CPT值随着固溶温度的上升而有所降低外，还可以注意到当固溶温度超过1110 °C后，样品的CPT值迅速下降，证明该温度以上的固溶将显著降低DSS 2101的耐点蚀性能。

　　表 1 固溶温度对DSS 2101 CPT的影响

　　图 3 不同固溶温度下DSS 2101的CPT

图4所示为DSS 2101在不同固溶温度下处理30 min后的样，在各自临界点蚀温度之上测得的动电位极化曲线，曲线中电流的突增即表示点蚀的发生，记为Epit.由该组曲线可知，随着固溶温度的提高，材料的自腐蚀电位Ecorr和点蚀电位Epit都逐渐下降。当固溶温度为1000 °C、1050 °C、1080 °C和1110 °C时，样品具有较低的钝化电流密度，在1×10-7A/cm2量级，且钝态维持的电位区间较大。就点蚀电位而言，固溶温度为1000 °C时Epit为448 mV,而当固溶温度为1110 °C时Epit下降至359 mV.但随着固溶温度的进一步升高即超过1110 °C时，样品的钝化区间显著减小，电流密度迅速上升，Epit在1200 °C固溶后下降至102 mV.此外，在图中还可以通过Epit -Ecorr这一差值来表征点蚀的形核阻力，并可以发现这个差值也随着固溶温度的提高而下降，即点蚀形核更为容易，进一步说明了此时耐点蚀性能的下降。所有曲线在稳态点蚀发生前均出现了电流波动，表征了亚稳态点蚀萌生与修复的过程；而所有样品在重复测试后，其Epit值都会有3-60 mV的波动，也证明了亚稳态点蚀向稳态转变存在着一定的随机性。

　　图 4 不同固溶温度下DSS 2101的极化曲线