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机械破碎是解离金属成分和非金属成分的关键步骤。当电路板被破碎到直径1mm 以下时,可以完全实现铜箔的解离。已有的破碎技术主要有低温破碎技术、湿法破碎技术、高压电脉冲破碎技术、干法破碎技术等。常用的破碎机主要分为有颚式、锤式、圆锥、反击式和辊式破碎机等。