为获得适用于电子封装的 W-Cu材料，对60W-40Cu、70W-30Cu、75W-25Cu和80W-5Ni-15Cu合金进行选区激光熔化实验，研究了 W 含 量 对 合 金 微 观 组 织、致密度、热导率、热膨胀系数、表面粗糙度、硬度的影响。结果显示：４种W-Cu合金的成形表面均存在球化现象；当 Ｗ 的质量分数低于70%时，致密化机制为重排致密，W相间几乎不发生连接与团聚，热传导优先在铜相中进行；随着 Ｗ 的质量分数上升到75%，致密化机制主要为固态烧结，热传导路径由以W相为核心、边缘由 Cu相包裹的结构单元组成；随着W含量增加，W-Cu合金的热导率和热膨胀系数与理论值的偏差增大，合 金 的 表 面 粗 糙 度、硬度均增加。最终获得60W-40Cu、70W-30Cu、75W-25Cu、80W-5Ni-15Cu成形后的致密度分别为97.9%，94.5%，91.6%，91.9%，热 导率分别为210.4，176.8，152.7，121.3 W·K^-1·ｍ^－１，热膨胀系数分别为11.05×10^-6，9.33×10^-6，8.17×10^-6，7.02×10^-6 ℃^-1，表面粗糙度分别是9.2，13.7，15.2，15.4μｍ，显微硬度分别是183，324，567，729ＨＶ。