名称 : Effect of copper ion concentration on microstructure and mechanical properties of electrolytic copper foil
发表日期 : 2018-07-01
摘要 : 在控制相关电解工艺参数的恒定条件下,在不同铜离子浓度的条件下,通过调整电极放置时间,制备了厚度为12 μm的电解铜箔。采用SEM、XRD、EBSD和万能试验机研究了不同电流密度下电解铜箔的表面形貌、力学性能和织构。分析了不同电流密度下铜箔的断裂机理。结果表明,当铜离子浓度为84 g/L时,铜箔表面颗粒均匀细小,力学性能最佳。随着铜离子浓度的增加,电极位置速率增大,铜箔的粒径增大,抗拉强度和延伸率降低。铜离子浓度对铜箔织构影响不大。
网址 : https://iopscience.iop.org/article/10.1088/1757–899X/381/1/012166
领域 : 材料科学与工程
出版公司 : IOP Publishing
出版国家 : GB
重点项目名称 : 高性能高精度铜及铜合金板带材制造技术-动力电池集流体超薄高纯铜带数据集