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名称 : 不同厚度电解铜箔的组织与性能研究
发表日期 : 2019-09-15
摘要 :

通过调整电沉积时间,控制其它电解工艺参数恒定不变,制备了不同厚度的电解铜箔。利用SEM,XRD,EBSD。万能试验机等研究了不同厚度电解铜箔表面形貌、织构、尺寸效应及断裂机制对其拉伸性能的影响,结果表明,随着电沉积时间的增加,铜箔厚度增加,铜箔表面颗粒增大,晶面取向由{111}、{220}、{311}等织构逐渐演变为{220}强择优取向。铜箔厚度小于18 μm,极薄铜箔由于尺寸效应,抗拉强度和延伸率随铜箔厚度增加而增加。铜箔厚度大于18 μm时,随着铜箔厚度增加,晶粒尺寸变大和晶面取向的高择优程度会降低铜箔抗拉强度。

网址 : https://kns.cnki.net/kcms/detail/detail.aspx?
领域 : 材料科学与工程
出版公司 : Trans. Nonferrous Met. Soc. China
出版国家 : CN
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重点项目名称 : 高性能高精度铜及铜合金板带材制造技术-动力电池集流体超薄高纯铜带数据集

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