开发高强度、高导电性的铜-镍-硅合金是电导体行业的一个关键问题。首先采用两相区连续铸造(TZCC)技术制备了C70250铜合金，然后采用双冷轧-时效工艺进行了制备。详细研究了不同双冷轧时效工艺与合金显微组织、力学性能和电导率的关系，揭示了其机理。结果表明，采用TZCC工艺制备的C70250铜合金带材可以进行大变形双冷轧时效处理。当合金一次冷轧压下率为97.5%，一次时效温度为400 °C，时间为30分钟，二次冷轧压下率为60%，二次时效温度为400 °C，时间为45分钟时，合金的抗拉强度可达879 MPa，电导率可达48.9% IACS，综合性能优良。初次时效后的C70250铜合金内部的Ni₂Si相在二次冷轧过程中有效地钉扎位错，形成高密度的位错缠结，促进了Ni₂Si相在二次时效过程中的进一步析出，最终产生大量细小、分散、多尺度混合且均匀分布的Ni₂Si相，合金强度的提高主要归因于位错和奥罗万强化效应。大变形双冷轧时效处理后，C70250铜合金内部的溶质原子充分析出，再结晶延迟，产生沿轧制方向的纤维状组织，横向晶界和溶质原子对电子的散射效应显著降低，有助于提高C70250铜合金的电导率。