采用控温型连铸技术制造了C70250铜合金带材。系统研究了凝固组织对C70250铜合金力学性能和电学性能的影响，并探讨了相关的影响机理。结果表明，TCMCC C70250铜合金的显微组织中含有大量细小弥散的Ni₂Si相、小角度晶界和强[001]取向的柱状晶。C70250铜合金的抗拉强度、延伸率和电导率分别为328 MPa、40.4%和24.3% IACS，明显高于常规冷模铸造法制备的C70250铜合金的性能。TCMCC C70250铜合金带材的抗拉强度显著提高，这是由于室温拉伸过程中Ni₂Si相的强钉扎效应导致晶粒内部出现位错塞。直的小角度晶界和强[001]取向的柱状晶显著降低了晶界对位错的阻碍作用。晶粒间和晶粒内的变形更加均匀，不易形成高应变集中，导致塑性变形能力增加。析出的镍、硅原子和柱状晶结构的高取向显著降低了溶质原子和横向晶界对电子的散射效应，有助于电导率的提高。