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名称 : Effect of process parameters on the surface quality, microstructure and properties of pure copper wires prepared by warm mold continuous casting
发表日期 : 2018-06-22
摘要 :

采用自行开发的温型连铸技术制备直径为10 mm的纯铜线,浇铸速度20-140 mm/min,冷却水流量400 L/h,铜熔体、结晶器、冷却水温度分别是1150 °C,600-900 °C和18 °C。研究了模具温度和铸造速度对铜线表面质量、显微组织、力学性能和电学性能的影响,并分析了显微组织的形成机理。结果表明,在模具温度700-900 °C,铸造速度为40~100 mm/min,可获得质量良好的铜线。可以获得沿铸造方向具有柱状晶粒并且也具有部分横向晶粒边界的纯铜线的微观结构,并且柱状晶粒的角度和长径比的范围为0 °-17 º和3.4分别为13.6。微观组织的形成机制是在固/液界面前沿铸造方向和铸型方向(垂直于铸造方向)建立的叠加热流,柱状晶粒的长径比和角度由热流强度决定。铜丝铸态抗拉强度为120.8~163.6 MPa,延伸率为46.4~64.3%,相对电导率为100.2~104.4% IACS,同时保持了较高的力学性能和优异的电导率。

网址 : https://doi.org/10.1080/00150193.2018.1448178
领域 : 材料科学与工程
出版公司 : Taylor and Francis
出版国家 : GB
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重点项目名称 : 高性能高精度铜及铜合金板带材制造技术-高强高弹铜镍硅合金数据集

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