姓名 : 肖葵
性别 : 1
详细地址 : 北京市海淀区学院路30号北京科技大学新材料技术研究院 腐蚀楼522
邮编 : 100083
电话 : 010-62333975-522
电子邮件 : xiaokui@ustb.edu.cn
个人简介 : 肖葵，1969年生，研究员，博士生导师，国家材料环境腐蚀平台副主任。2006年于北京科技大学获得材料学博士学位，2006年7月至今在北京科技大学工作。作为课题负责人承担1项国家重点研发计划项目，负责4项国家自然科学基金面上项目，参与了“973”、科技基础条件平台、自然基金重点项目等6国家级项，负责承担企业合作项目30余项目。在CHEMICAL ENGINEERING JOURNAL等期刊发表相关论文100余篇，获得10余项发明专利授权，并主编《电子材料大气腐蚀行为与机理》等3部专著，参编6部专著，获得国家科学技术进步奖二等奖2项，省部级科学技术进步奖一等奖5项，二等奖2项。 研究方向：1.金属材料大气腐蚀行为与机理研究；2.材料服役环境损伤机理和环境腐蚀评价；3.电子材料环境损伤行为与防护工艺研究；4.金属材料微生物腐蚀行为与机理；5.材料环境腐蚀数据库设计与建设。 发表文章：[1] Xiao Kui，Gao Xiong，Yan Lidan，et al. Atmospheric corrosion factors of printed circuit boards in a dry-heat desert environment: Salty dust and diurnal temperature difference. CHEMICAL ENGINEERING JOURNAL, 2018, 336(3): 92-101；[2] Xiao Kui，Yi Pan, Dong Chaofang，et al. Role of mold in electrochemical migration of copper-clad laminate and electroless nickel/immersion gold printed circuit boards, MATERIALS LETTERS, 2018, 210(5):283-286.；[3] Wei Xue, Zhaoliang Li, Kui Xiao⁎，et al.Initial microzonal corrosion mechanism of inclusions associated with the precipitated (Ti, Nb)N phase of Sb-containing weathering steel，Corrosion Science，2020，163：108232-108241.；[4]Yi Pan, Xiao Kui*, Dong Chaofang, et al. Effects of mould on electrochemical migration behaviour of immersion silver finished printed circuit board, BIOELECTROCHEMISTRY, 2018, 119(3):203-210；[5]Yi Pan, Dong Chaofang, Xiao Kui*, et al. Surface failure analysis of a field-exposed copper-clad plate in a marine environment with industrial pollution, APPLIED SURFACE SCIENCE, 2017, 339(3):608-616；[6]Yan Lidan, Xiao Kui*，Yi Pan，et al. The corrosion behavior of PCB-ImAg in industry polluted marine atmosphere environment, MATERIALS & DESIGN, 2017, 115(2): 404-414；[7]Yan Lidan, Xiao Kui*，Yi Pan，et al. Surface analysis of silver-plated circuit boards in a salt-spray environment. JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2016, 688(12) :301-312.；[8]Zou Shiwen, Li Xiaogang, Dong Chaofang, Ding Kangkang, Xiao Kui*. Electrochemical migration, whisker formation, and corrosion behavior of printed circuit board under wet H2S environment. Electrochimica Acta, 2013, 114(12): 363-371；[9]Xiao Kui, Xue Wei, Li Zhaioliang, et al. Effect of sintering temperature on the microstructure and performance of a ceramic coating obtained by the slurry method, Ceramics International, 2018, 44(10):11180-11186.；[10]Wang Jirui, Bai Ziheng, Xiao Kui* , et al.Effect of static magnetic fifield on mold corrosion of printed circuit boards,Bioelectrochemistry, 2020,131: 107394-17403.；[11]丁康康，肖葵*，邹士文，董超芳，赵瑞涛，李晓刚, PCB-HASL电路板在NaHSO3/Na2SO3溶液中的腐蚀电化学行为, 金属学报, 2014, 50(10)：1269~1278. （IF="1.545）；[12]吴伟，郝文魁，李晓刚，钟平，董超芳，刘智勇，肖葵*, 高Cl-环境对M152和17-4PH高强钢应力腐蚀开裂行为的影响, 材料工程, 2018, 46(2): 105-114.；[13]易盼，丁康康，宋维锋，董超芳，李晓刚，吴俊升，肖葵*，盐雾对喷锡和化金印制电路板腐蚀行为的影响，工程科学学报，2015, 37(12): 1601-1609.；[14]丁康康，李晓刚，董超芳，易 盼，刘 明，肖葵*, 无电镀镍浸金处理电路板在 NaHSO3溶液中的腐蚀电化学行为与失效机制, 工程科学学报, 2015, 37(6)：731~738.；[15]丁康康，肖葵*，邹士文，李昊然，李晓刚, 稀H2SO4液滴对PCB初期腐蚀行为的影响, 有色金属学报, 2014, 24(10)：2565~2575.；[16]邹士文，肖葵*，董超芳，李慧艳，李晓刚, 霉菌环境下喷锡处理印制电路板的腐蚀行为, 中国有色金属学报, 2013, (03)：809~815. 出版专著：[1]肖葵，邹士文，董超芳，李晓刚. 电子材料大气腐蚀行为与机理. 化学工业出版社, 北京, 2019.；[2]肖葵，李晓刚，董超芳，张达威，吴俊升，魏丹. 金属材料霉菌腐蚀行为与机理. 科学出版社, 北京, 2017.；[3]肖葵，李晓刚，董超芳，吴俊升. 典型电子材料户外大气环境腐蚀行为与机理. 科学出版社, 北京, 2017.；[4]李晓刚, 董超芳, 肖葵, 杜翠薇, 周和荣, 林翠. 金属大气腐蚀初期行为与机理. 科学出版社, 北京, 2009.；[5]李晓刚, 董超芳, 肖葵, 高瑾. 西沙海洋大气环境下典型材料腐蚀/老化行为与机理. 科学出版社, 北京,2014. 学术奖励情况: [1]“钢铁材料及制品大气腐蚀数据积累、规律和共享服务”获得国家科学技术进步奖, 二等奖, 2009,第10完成人;[2]“材料海洋环境腐蚀评价与防护技术体系创新与重大工程应用”获得国家科学技术进步奖, 二等奖, 2016，第7完成人;[3] “材料环境腐蚀数据信息系统创新与工程应用”获得教育部科学技术进步奖, 一等奖, 2016，第4完成人;[4]“金属材料大气腐蚀研究与试验技术新体系及其工程应用”获得湖北省科学技术进步奖，一等奖，第4完成人。
