多层镍的耐蚀性控制要点
2015-12-14 08:00:00
作者:本网整理来源:=$docheckrep[1]?ReplaceBefrom($ecms_gr[befrom]):$ecms_gr[befrom]?>
多层镍要获得良好稳定的耐蚀性,其控制要点为:
镍
1.适当控制各镍层之间的电位差;半光亮镍与高硫镍之间140~160mV为佳,高硫镍与光亮镍之间为20~35mⅤ,镍封与光亮镍之间为10~20mV,电位差可用添加剂来进行调节。
2.半光亮镍的厚度应大于光亮镍厚度,一般为3:2左右。
3.高硫镍厚度控制在1um左右,大厚、大薄都会影响CASS试验结果。
4.适当控制镍封的Dk和液温,对于不同基体和不同外形的产品,通过调整Dk和液温可获得较理想的镍封粒子数。
5.镍封层厚度控制在0.8~1um,太薄会使单位面积上的镍封粒子数可能达不到工艺要术,太厚则不导电粒子可能被镍层盖住。
6.铬层厚度最好控制在0.25um,太厚容易造成铬层搭桥,不利于形成微孔铬。
7.严格控制日常工艺参数,严格执行操作流程,定期分析化验及检测,做好霍尔槽试验。
8.反馈控制;根据每班或批次产品的质检报告,及时处理,防范于未然。
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