导电材料是电子工业的基础，现在最主要的材料是铜，已大规模用于晶体管的互连导线。信息时代，计算机和智能设备体积越来越小，信号传输量爆炸式增长，芯片中上千万细如发丝的晶体管互连导线“运送压力”随之加大。而当铜变得很薄，进入二维尺度时，电阻变大，导电性迅速变差，功耗大幅度增加。这也是制约芯片等集成电路技术进一步发展的重要瓶颈。

3月19日，复旦大学修发贤团队最新研究论文《外尔半金属砷化铌纳米带中的超高电导率》发表在材料领域国际顶级期刊《自然·材料》。制备出二维体系中具有目前已知最高导电率的外尔半金属材料-砷化铌纳米带。这种新研制的砷化铌纳米带材料，电导率是铜薄膜的100倍，石墨烯的1000倍。

我们的手机发热、电脑发热是有两个原因，晶体管本身的发热和电流流经这些（互连）导线所产生的导线发热，砷化铌纳米带材料的应用有望有效解决这个问题，让我们的手机和电脑的数据处理功能变得更加强大。