随着电子设备飞速的更新换代，电子垃圾成为严重问题。因此Wisconsin-Madison大学的科学家们开始研发掩埋后可完全生物降解的“木制”半导体芯片。除此之外，该芯片还具有良好的柔韧性，这将使其成为柔性电子器件的首选。

  虽然该芯片看上去是由桃花心木或松木制造的，而实际上UW-Madison芯片是由一种叫做纤维素微纤丝（CNF）的透明材料制成的。

  根据先前Gizmag上一篇关于CNF概述的文章，这种材料传统制备方法为：在富含纤维素的材料（通常是纸或木材加工厂的废料）中加水，然后使用高压均质机、研磨机或微射流机将木质纤维剪切成更小的纤维素微纤丝。通过冻干法除去所得凝胶中的水，最终得到长的、相互缠结的微纤丝。

  研究人员与美国农业部的森林产品部合作，在CNF上加上环氧树脂涂层。这使得基体更有利于无CNF电路（仅占总电路的小部分）的应用，同时它还可防止材料因吸水和排水而产生的胀缩。

  传统的芯片使用不能降解的石油基聚合物作为基体，需要使用不可回收的资源，含有有毒化合物，同时柔性很差。

 

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