随着人们对电子产品轻、薄、短、小型化和多功能化的需求，电子电路及元器件正在向进一步微型化和高度集成化方向发展。受尺寸效应的影响，即使电子材料发生局部微量腐蚀，也会导致整个电子设备系统瘫痪。随着全球性环境污染的加剧、国际空间站面临霉菌困扰的窘迫、我国空间站微生物腐蚀预研的需要和军用电子装备三防要求（防湿热，防盐雾，防霉菌）的提出，微量污染环境下电子材料腐蚀行为与机理研究成为亟需进行的课题。

　　北京科技大学邹士文等研究了四种不同表面处理工艺的印制电路板（PCB）在霉菌环境中的腐蚀行为与规律，发现霉菌会严重加剧电路板的腐蚀。

　　霉菌能在PCB上大量生长繁殖，霉菌生长造成PCB-Cu表面有菌区域贫氧，与周围无菌区域构成氧浓差电池，降低霉菌生长区域金属被氧化的速率，抑制腐蚀过程，却使得整个金属表面SKP电位上升，导致PCB-Cu腐蚀加速。霉菌在PCB-ENIG表面微孔处发生附着繁殖，吸湿、产酸等代谢能促进微孔腐蚀的发生和发展，造成PCB-ENIG严重腐蚀，由于表面腐蚀产物脱落，易造成电子电路失效；同时随着霉菌的生长，导致整个金属表面SKP电位上升，加速PCB-ENIG的微孔腐蚀。