分析测试报告 |
纯硅胶的透射电镜 |
TEM of pure silica gel |
第三代半导体核心配套材料-新型第三代半导体器件封装胶材料及制备技术数据集 |
2022-01-08 |
分析测试报告 |
使用RPB、UR和STR得出的粒度分布强度 |
The intensityof the results for particle size distributions by use RPB, UR and STR |
第三代半导体核心配套材料-新型第三代半导体器件封装胶材料及制备技术数据集 |
2022-01-07 |
分析测试报告 |
使用RPB、UR和STR得出的粒度分布数量 |
The number of the results for particle size distributions by use RPB, UR and STR |
第三代半导体核心配套材料-新型第三代半导体器件封装胶材料及制备技术数据集 |
2022-01-07 |
分析测试报告 |
使用RPB、UR和STR得出的粒度体积分布 |
The volume of the results for particle size distributions by use RPB, UR and STR |
第三代半导体核心配套材料-新型第三代半导体器件封装胶材料及制备技术数据集 |
2022-01-07 |
分析测试报告 |
不同超重力水平制得的氧化锆/硅树脂样品的粒径分布强度 |
The intensity of DLS of zirconia/silicone prepared at different high gravity levels |
第三代半导体核心配套材料-新型第三代半导体器件封装胶材料及制备技术数据集 |
2022-01-07 |
分析测试报告 |
500-2500rpm制得的氧化锆/硅树脂样品的粒径分布数量 |
The number of DLS of zirconia/silicone prepared at 500-2500rpm |
第三代半导体核心配套材料-新型第三代半导体器件封装胶材料及制备技术数据集 |
2022-01-07 |
分析测试报告 |
不同超重力转速制得的氧化锆/硅树脂样品的粒径分布体积 |
The volume of DLS of zirconia/silicone prepared at different RPB rotatal speeds |
第三代半导体核心配套材料-新型第三代半导体器件封装胶材料及制备技术数据集 |
2022-01-07 |
分析测试报告 |
不同ZPP添加量的氧化锆/硅树脂粒径分布 |
Particle size distribution of zirconia/silicone with different ZPP dosage |
第三代半导体核心配套材料-新型第三代半导体器件封装胶材料及制备技术数据集 |
2022-01-07 |
分析测试报告 |
不同正丙醇锆添加量的氧化锆/硅树脂粒径分布强度 |
The size distribution profiles of zirconia/silicone with different zirconium n-propoxide dosage |
第三代半导体核心配套材料-新型第三代半导体器件封装胶材料及制备技术数据集 |
2022-01-07 |
分析测试报告 |
杂化ZrO2/有机硅TEM图 |
TEM images (2.0k) of hybrid ZrO2/silicone |
第三代半导体核心配套材料-新型第三代半导体器件封装胶材料及制备技术数据集 |
2022-01-07 |