名称 : Sn含量对铜磷钎料物理性能的影响
英文名称 : Effect of Sn content on physical properties of Cu-P solder
材料 : 228
委托单位 : 郑州机械研究所有限公司
实验单位 : 郑州机械研究所有限公司
实验方法 : 物理性能
实验设备 : DTA,体式显微镜,力学试验机
实验条件 : 测量熔点,润湿面积和拉伸强度
说明 : 随着Sn元素加入,熔点降低,润湿面积增大,适量的Sn对提高钎料的抗拉强度和改善其塑性有明显的效果。
英文说明 : With the addition of Sn element, the melting point decreases and the wetting area increases. Appropriate amount of Sn can improve the tensile strength and plasticity of solder.
数据来源 : 分析测试报告
重点项目名称 : 面向智能制造的环境友好型钎料开发与应用