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名称 : BAl88Si药芯钎料钎焊接头显微硬度
英文名称 : Microhardness of BAl88Si flux cored solder brazing joints
材料 : 206
委托单位 :
实验单位 : 郑州机械研究所有限公司
实验方法 : 显微硬度
实验设备 : 显微硬度计
实验条件 : 常温
说明 :

可以发现在Cu母材侧钎缝界面处显微硬度明显高于其它钎缝区,最高显微硬度为284.6HV,其它钎缝区显微硬度在187HV上下波动。这进一步表明在Cu侧钎缝界面处有脆硬相生成。

英文说明 :

It can be found that the microhardness at the brazing seam interface on the side of the Cu base material is significantly higher than that of other brazing seam areas. The highest microhardness is 284.6HV, and the microhardness of other brazing seam areas fluctuates up and down 187HV. This further indicates that brittle and hard phases are formed at the Cu side brazing joint interface.


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重点项目名称 : 面向智能制造的环境友好型钎料开发与应用

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